12.5 总结
在温度升高的情况下,分析了一个简单双层金属带装配体的变化。为消除外部支撑的影响,
运用了【使用软弹簧使模型稳定】选项。
当温度升高时,某些材料属性值的变化可能性非常大。本章练习定义了与温度相关的屈服强
度及杨氏模量。
本章的主要目标是获取接触面粘合材料的最小接合强度。为获得这个值,研究了法向应力
SX的复杂分布,并介绍了中性轴(基准面)的定义。此外,图解显示了相应切应力的分量。
在弯曲部分,弯曲的几何体需要引人局部圆柱坐标系。接触面的切应力图解是建立在该局部
坐标系下的。
为了用实验验证该数值结果,定义了传感器.用以获取指定位置的变形结果。
最后,显示并讨论了输出变形后的几何体为一个V RML文件。