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4.2实例分析:芯片组
    本实例研究的任务是对一个芯片组运行一次稳态热力分析;并介绍热阻的概念以及模拟芯片与散
热片之间的胶水层;还将学习如何添加热力边界条件及热力载荷。
    此外,还将运行几个瞬态热力分析(分析随时间变化的热流),以显示芯片组随热力载荷的变化。
    项目描述:
    芯片装配体的CAD模型包含5个组件:

    .黄铜散热片。
    .陶瓷芯片。
    .三个黄铜终端(连接器)。
    陶瓷芯片是产热的,它通过自身和黄铜散热器的所有外表
面,以对流的方式向环境散发热量,如图4-7所示。
    三个终端是隔热的,也就是说它们并不发散热量。环境温
度为300K,
    陶瓷芯片和黄铜散热片通过一层导电系数为5的导热胶枯
合在一起.胶层非常薄(25um).如果把它作为装配体的一个
组件建模,网格划分将会十分困难。
作为直实地模拟胶水层的一种替代方法,可以把连接芯片和散热器之间的表面定义为热阻。
4.3关键步骤
    1)稳态分析。计算模型中稳态沮度分布。橡态是指模型的最终沮度在经过足够长时间之后.热流
达到平衡并且沮度场稳定。
    2)瞬态分析(阶梯热载荷)。模拟300。的沮度时间历史,当热源启动时开始计时。阶梯热载荷是
指整个热载荷在。时刻加载完毕,并且在之后的分析中保持常址。
    3)瞬态分析(变化热载荷)。模拟300。的沮度时间历史。但在本例中,热源第一次启动时开始计
时,30s后达到最大位,在随后的30。内又逐步减小为0,
    4)瞬态分析(恒沮器控制的热载荷)。模拟从热源启动开始计时300,的沮度时间历史,但是在本
例中,热源被恒温器控制(开启或关闭热量),以保证芯片不会过热。
4.4稳态热力分析
    先来进行最基本的稳态热力分析。热能来自于芯片自身的产热,然后通过散热片、连接端以及空
气进行对流散热。








 









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