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solidworks教程资料:
练习6-1芯片测试装置
本练习将分析一个装配体,该装配体包含一个陶瓷擂件、一个尼龙托架和一个丙烯酸垫圈。
本练习将应用以下技术:
.对流。
.热流量。
.热应力分析。






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